7月5日消息 雷军已经确认了小米Max 3这款手机,小米IT之家推测,机后金属机身新机估计会在本月发布。壳谍
7月3日的照曝时候,IT之家曾报道了小米Max 3前面板谍照,光全最新AG真人网址推荐可以确认Max 3并没有采用刘海屏幕设计,小米PG电子游戏大全现在,机后金属机身又有网友分享了一组小米Max 3手机后壳谍照,壳谍这一正一反,照曝小米Max 3的光全外观设计也算是差不多全部曝光了。
Max 3果然延续了小米目前新机的小米设计风格——竖列双摄,小米今年发布的机后金属机身新机,包括旗舰到入门,壳谍PG电子游戏网址大全无一列外的照曝全部采用了竖列双摄的摄像头,因此Max 3也没有例外。光全
另外,Max 3还采用了全金属机身以及后置指纹识别。试玩PG电子游戏网址
据悉,小米Max 3可能会搭载高通骁龙710处理器。小米Max 3手机之前也已经在工信部入网,根据网站信息,PG网页在线试玩这款手机将提供3/4/6GB内存规格,存储容量32/64/128GB。
相机方面,小米Max 3将会搭载双摄,主摄像素为2000万,副摄为800万像素;前置相机像素为1600万,系统为Android 8.1.0。手机搭载6.9英寸的2160×1080分辨率18:9屏幕,电池容量为5400mAh。
原标题:小米Max 3手机后壳曝光:全金属机身确认